Приглашение на выставку Electronica 2014 от компании Schlenk

Уважаемые дамы и господа,
 
Основное внимание на выставке Electronica 2014 уделяется электронным компонентам, системам и электронным приложениям. Представленная на выставке информация освещает всю цепочку переработки материала: от добычи сырья до переработки металла, в том числе, обработки поверхности заготовок. Среди прочего, нашей компанией будет представлена фольга  для применения в автомобильной промышленности, мобильных соединениях и фотоэлектронике.
Компания Schlenk Metallfolien GmbH & Co. KG, как специализированный производитель фольги из цветного металлопроката, представит на выставке некоторые из своих уникальных продуктов, такие как: 

  • медная обработанная фольга (Cu или Cu / Zn или Ni) как основа для производства гибких печатных плат / FPC
  • CIC-Композитный материал (медь / Инвар / медь) для специальных печатных плат, металлических стержней и радиаторов
  • фольга из медных сплавов, таких как латунные, бронзовые и медно-никелевые (резисторов и электронных нагревательных элементов)

  
В этом году серьезное внимание на нашем стенде будет уделено:
 

  • медной фольге с / без обработки для аккумуляторной промышленности
  • светонакапливающей ленте Schlenk для фотоэлектрической отрасли, повышающей величину заряда оборудования

 
У Вас имеется отличная возможность посетить наш стенд на выставке Electronica 2014 и узнать больше о специальных продуктах из фольги от  представителей нашего отдела продаж. Мы будем рады сообщить Вам о нашей ультра тонкой фольге, обработке поверхности наших материалов и постоянном улучшении её качества.
 
Мы с нетерпением ждем встречи с Вами в Выставочном комплексе New Munich (Germany) Trade Fair Centre, зал B2 на стенде B2.118.

Бесплатный звонок
по всей России
8 800 775 04 69
Тел.: +7 499 504 04 46
Факс: +7 499 504 04 47
Skype: special-materials
E-mail: info@s-m.su
Отправить быстрый запрос
Курс металлов на ЛБМ


Отправить запрос

Мы свяжемся с вами в течение 3 часов в рабочее время

Заказать обратный звонок
Ваше имя
Телефон
Вопрос или комментарий